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    在做高頻板的時候，我們會采用很多種表面處理工藝，像一些簡單的單面板/雙面板，采用的表面處理工藝大部分是噴錫或者osp比較多，四層及以上的高頻線路板采用的沉金工藝比較多，所以高頻板打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面處理，會極大的降低整體費用，成本較低。今天我們來介紹下高頻板打樣的幾種常見表面處理方式。
    1.HASL熱風整平(即常說的噴錫)
    噴錫是高頻線路板打樣早期常用的處理方法，現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優點：高頻線路板完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優質可靠的高頻線路板打樣處理方式之一。

    2.化學鎳金
    化鎳金是應用比較大的一種高頻線路板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。化鎳金的優點：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
    3.鎳鈀金
    鎳鈀金現在逐漸開始在高頻線路板打樣領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優點是在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定，適合無鉛焊接。與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題，成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。
    4.電鍍鎳金
    電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金（比如：金鈷合金）常用在金手指上（接觸連接設計），軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板（比如PBGA）上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金高頻線路板打樣的優點就是適合接觸開關設計和金線綁定，適合電測試。