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    高頻板（高頻線路板）一般層數(shù)比較多，除了精選材料外，高頻板（高頻線路板）制作流程中的壓合工藝也非常重要。深圳明誠鑫電路（高頻線路板）高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎么做的。

    高頻板（高頻線路板）壓合工藝流程

    1.棕化：1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。

    3.2.壓合：

    A.依據(jù)不同的材料特性，根據(jù)工藝部制定的作業(yè)文件要求的程式進(jìn)行壓合。

    B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈，避免板屑?jí)汉蠒r(shí)反粘至板面上。

    C.高頻板（高頻線路板）在做多層線路板壓合時(shí)，一定要采用鉚釘鉚合后再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對(duì)準(zhǔn)度，小排版400*400以內(nèi)，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

    D.壓合完成后，一定要冷壓2小時(shí)，壓合完成后，采用X-RAY測試層間對(duì)準(zhǔn)度，有異常時(shí)及時(shí)反饋。

    E.壓合完成后，量測板厚，有異常時(shí)及時(shí)反饋。

    F.使用清潔的保護(hù)手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

    G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經(jīng)過機(jī)械磨刷/刷板處理。

    H.高頻板（高頻線路板）工廠的高頻材料壓合：

    a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

    b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達(dá)350度以上

    c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結(jié)片壓合（介電常數(shù)2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時(shí)會(huì)重新軟化）。

    d.純膠類：生益50UM純膠（應(yīng)用于盲槽類產(chǎn)品）。

    e.FEP、FEP軟化點(diǎn)大約260°C，可提供較大的抗分層保護(hù)，適合噴錫工藝。

    f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F

    深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)電路板生產(chǎn)廠家。產(chǎn)品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達(dá)天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)pcb、特種電路板生產(chǎn)廠家，對(duì)縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。公司常年備有國產(chǎn)及進(jìn)口高頻板材（Rogers（羅杰斯板材系列/RO4350B/RO4003C/RO3003/RO3006/RO3010/RO5880/RO4730等）、TACONIC（泰康尼板材系列/TLX-8/TLX-9/TLA-6/RF-35/TLY-5等）、F4BME（旺靈板材/F4BME255/265/300/320/350/400/430/440/CT350/CT440）TP-2/TF-2等、介電常數(shù)2.2—10.6不等）