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    高頻線路板使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

    高頻線路板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本高頻線路板鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

    高頻線路板塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，高頻線路板的PCB線路板再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的高頻線路板也不見(jiàn)得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

    深圳市明誠(chéng)鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務(wù)。產(chǎn)品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達(dá)天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)pcb、特種電路板生產(chǎn)廠家，對(duì)縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。