發布日期：2022-12-06 10:36:51 | 關注：1782
PCB高頻板烘烤的主要目的是去除PCB高頻板中含有的或從外界吸收的水分和濕氣，因為有些PCB高頻板材料容易形成水分子。
另外，PCB高頻板生產出來放置一段時間后，也有機會吸收環境中的水分，水是導致PCB高頻板爆米花分層的主要殺手之一。因為當PCB高頻板放置在溫度超過100℃的環境中，如回流焊爐、波峰焊爐、熱風整平或手工焊接時，水會變成水蒸氣，然后體積會迅速膨脹。
PCB高頻板受熱越快，水蒸氣膨脹越快。溫度越高，水蒸氣的體積越大。當水蒸氣無法立即從PCB高頻板中逸出時，很有可能會使PCB高頻板膨脹。
尤其是PCB高頻板的Z方向最脆弱。有時，PCB高頻板層間的過孔可能會斷開，有時，可能會導致PCB高頻板層間分離。更嚴重的是，連PCB高頻板的外觀都可以看到有氣泡、膨脹、爆板等現象。
有時候，即使在PCB高頻板的外觀上看不到上述現象，實際上也有內傷，久而久之會導致電器產品功能不穩定或CAF等問題，最終導致產品失效。
PCB高頻板板爆炸的真正原因分析及預防措施
其實PCB高頻板的烘焙過程還是挺麻煩的。烘烤時，必須將原封裝拆下后才能放入烤箱，然后在100℃以上的溫度下烘烤，但溫度不能太高，以免烘烤時水蒸氣過度膨脹，造成PCB高頻板爆炸。
一般工業上PCB高頻板的烘烤溫度大多設定在120±5℃，以保證水汽能真正從PCB高頻板板體中排除，然后在SMT線上打孔，在回流焊爐中焊接。
烘烤時間因PCB高頻板板的厚度和尺寸而異，對于較薄或較大的PCB高頻板板，烘烤后需要用較重的重物壓板。這是為了減少或避免烘烤后冷卻過程中應力釋放導致PCB高頻板彎曲變形的悲劇。
因為PCB高頻板一旦變形彎曲，在SMT上印刷焊膏時就會出現偏差或厚薄不均的問題，導致后續回流焊出現大量短路或虛焊等缺陷。
PCB高頻板烘烤條件的設置
目前業界對PCB高頻板烘烤的條件和時間一般設定如下:
1.PCB高頻板應在制造日期的2個月內密封好。開箱后，應放置在溫度和濕度受控的環境中(≦30℃/60%RH，根據IPC-1601)5天以上，并在上線前在120±5℃下烘烤1小時。
2.PCB高頻板板應存放超過生產日期2~6個月，上線前應在120±5℃烘烤2小時。
3.PCB高頻板應在超過生產日期后存放6~12個月，上線前應在120±5℃烘烤4小時。
4.基本不建議使用超過生產日期存放12個月以上的PCB高頻板，因為多層板的附著力會隨著時間老化，未來可能會出現產品功能不穩定等質量問題，增加市場修復的概率。而且生產過程中存在爆板、耗錫不良等風險。如果非要用，建議120±5℃烘烤6小時。生產前，試印大量錫膏，投入幾片生產，確保沒有焊接問題。不建議使用存放過久的PCB高頻板的另一個原因是，隨著時間的推移，其表面處理會逐漸失效。就ENIG而言，該行業的保質期為12個月。過了這個時效期，就看它的金礦層厚度了。如果厚度較薄，其鎳層可能會出現在金沉積物中，并因擴散而形成氧化，影響可靠性。你不應該粗心大意。
5.所有烘烤過的PCB高頻板必須在5天內使用，未處理的PCB高頻板必須在120±5℃下再烘烤一個小時才能上線。
印刷電路板烘烤時的堆疊方法
1.烘烤大尺寸PCB高頻板時，應放平堆放。建議堆疊的PCB高頻板最多不超過30個。烘烤完成后，應打開烤箱取出PCB高頻板板，讓其冷卻平整。烘烤后，應按壓防彎曲夾具。大PCB高頻板不建議豎著烤，容易彎曲。
2.烘烤中小型PCB高頻板板時，可以橫放疊放。堆疊PCB高頻板的最大數量建議不超過40，也可以是垂直的，數量不限。烘烤完成后，10分鐘內要打開烤箱，取出PCB高頻板板，水平放置降溫。烘烤后，應按壓防彎曲夾具。
PCB高頻板烘烤中的注意事項
1.烘烤溫度不能超過PCB高頻板的Tg點，一般要求不能超過125℃。早期一些含鉛多氯聯苯的Tg點比較低，現在無鉛多氯聯苯的Tg大多在150℃以上。
2.烘烤過的PCB高頻板應盡快用完。如果沒有用完，應盡快再次真空包裝。如果暴露在車間太久，必須重新烘烤。
3.記得在烘箱內安裝排氣干燥設備，否則烘烤后的水蒸氣會殘留在烘箱內增加其相對濕度，對PCB高頻板除濕不利。
4.從質量上看，使用的PCB高頻板焊料越新鮮，質量會越好。即使過期的PCB高頻板在使用前經過烘烤，仍然會存在一定的質量風險。
關于PCB高頻板烘烤的建議
1.PCB高頻板是否需要烘烤取決于它的包裝是否潮濕，也就是說，它的真空包裝中的HIC(濕度指示卡)是否已經顯示潮濕。包裝好的話，HIC如果不注明潮濕，其實可以不烤就上線。
2.在烘烤PCB高頻板板時，建議采用間隔式“立式”烘烤，因為這樣可以達到熱風對流的最大效果，水分更容易被烘烤出PCB高頻板板。但對于大尺寸PCB高頻板，可能需要考慮立式是否會造成彎曲變形。
3.建議PCB高頻板在105±5℃的溫度下烘烤，因為水的沸點是100℃。只要超過沸點，水就會變成水蒸氣。因為PCB高頻板不含太多水分子，所以不需要太高的溫度來增加其氣化速度。溫度過高或氣化速度過快，水蒸氣會迅速膨脹，實際上對品質是不利的。尤其是多層板和有埋孔的PCB高頻板，105℃剛好在水的沸點以上，溫度不會太高，可以除濕，降低氧化的風險。此外，烤箱溫度控制能力也有了很大提高。
4.PCB高頻板烤好后，建議放在干燥的地方，迅速冷卻。最好在板材頂部壓一個“防板材彎曲夾具”，因為一般物體從高溫到冷卻的過程中容易吸潮，但快速冷卻可能會造成板材彎曲，這就需要一個平衡。
PCB高頻板烘烤的缺點及應考慮的問題
1.烘烤會加速PCB高頻板表面涂層的氧化，溫度越高，烘烤時間越長，越不利。
2.不建議在高溫下烘烤OSP表面處理過的高頻電路板，因為OSP膜會因高溫而降解或失效。如果一定要烤，建議105±5℃烤不超過2小時。建議烘焙后24小時內用完。
3.烘烤可能會對IMC的產生產生影響，尤其是經過HASL(噴錫)和ImSn(化學錫、浸錫)表面處理的電路板，因為其IMC層(銅錫化合物)其實早在PCB高頻板階段，也就是PCB高頻板焊接之前就已經產生了。相反，烘烤將增加這種生成的IMC層的厚度，導致可靠性問題。
