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    羅杰斯高頻板是屬于高頻pcb的一種，其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。羅杰斯高頻板的制作難點都有哪些呢?

    因為PCB羅杰斯高頻板本身的特點決定了制作的難度：

    1、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕劑水等粗化。

    2、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

    3、Rogers板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

    4、PCB羅杰斯高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

    5、由于PCB板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。