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    高頻板材領域，Rogers是毋庸置疑的巨頭，典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽車雷達更多，但是由于可加工性差，一般都用于高頻混壓，難以壓合多層線路板。

    高頻微波板的主要的要求有：

    ①DF低：介質損耗小；

    ②DK，DF的熱穩定性；

    ③合適的DK：低DK將提升信號群速度，并有利于天線設計，但是太低也會導致線寬過寬；

    ④高頻微波板吸水率：很簡單，吸水率大的介質在吸收空氣中水蒸氣后的DF，DK都會惡化。今年特別火的材料LCP優勢之一就是吸水率只有0.02%；

    ⑤高頻微波板板材均勻穩定：一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的，所以整個板材的DK,DF是不均勻的，由于77GHz的傳輸線很細，因此會出現阻抗不連續。相應的解決方法有采用打散了的玻璃纖維，盡可能均勻鋪滿；

    ⑥高頻微波板銅箔的粗糙度：到了毫米波頻段，導體損耗在總體損耗的比重會大大上升，低粗糙度的銅箔在技術上難度不大，難的是太光滑的銅箔與介質層的結合力會變小，導致剝離。Rogers就專門有LoPro系列的低粗糙度銅箔板芯，據說是用了某種藥水；

    ⑦高頻微波板熱膨脹系數：主要是考慮在pcb的一些加工流程中，如果介質與銅的熱膨脹系數相差較大，會產生應力不均導致導體斷裂，比如大名鼎鼎的5880系列，DK超低，DF也超低，但是Z向的熱膨脹系數較大，導致過孔處導體有較大斷裂風險，所以很少用于量產（太貴也是一方面），一般用于世界各地天線的學生水論文。

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