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    羅杰斯高頻板的布局是在高頻下運行的，因此它們經(jīng)常受到極高的熱量。如果板材材料不合適，則可能導致熱應力累積。因此，我們需要選擇一種具有良好熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料。除此之外，該板材材料應具有高的尺寸穩(wěn)定性。這樣它在運行時不會降級。

    具有良好膨脹系數(shù)的材料，我們通常將這些羅杰斯高頻板材料部署到高級應用程序中。因此，我們用于制造的材料應具有出色的導熱性和導電性。也經(jīng)常在極端環(huán)境中部署高頻微波射頻板，因此，它們應具有高的耐腐蝕性和耐濕性。因此，用于制造高頻PCB的材料應具有防潮性。高頻射頻信號對噪聲非常敏感。因此，需要使用具有更嚴格的阻抗容限的材料來制造這些PCB。

    常見的羅杰斯高頻板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氫化合物和各種形式玻璃的結(jié)合。聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃是最理想的材料，當質(zhì)量比價格更重要時。如果預算受到限制，高質(zhì)量仍然是一個要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分質(zhì)量，但更容易制造，這降低了成本。填充碳氫化合物的陶瓷甚至更容易建造，盡管信號的可靠性需要一個可做的步驟。

    除了價格和電氣性能之外，對于那些將他們的設備暴露于組裝時的焊接應力，使用羅杰斯高頻板來要求鉆探場景或在航空航天等熱要求環(huán)境中部署最終產(chǎn)品的任何人來說，熱穩(wěn)健性都是非常重要的。

    羅杰斯高頻板板材聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃具有優(yōu)異的電性能，但CTE較高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的電學特性和較低的CTE，使其成為熱硬的選擇.陶瓷填充碳氫化合物在電學特性上有所下降，但CTE也很低。

    在水分方面，(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷的吸水率較低，但一旦加入編織玻璃，水份就會更高。然而，在(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氫化合物后，羅杰斯高頻板吸濕量增加的幅度要小得多，這使它成為平衡成本和耐濕環(huán)境的好選擇。