板材：RogersTMM10高頻板/射頻電路板
板厚：0.635mm
銅厚：1oz
表面處理：沉錫
TMM10熱固型高頻板微波射頻電路板材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應用而設計的陶瓷，碳氧化合物熱固型聚合物的復合材料TMM10，高頻板線路板材料可以提供多種不同的介電常數和蘿銅類型。TMM10高頻板微波射頻電路板材料的電氣特性和機械特性結合了陶瓷和傳統PTFE微皮層壓板的多種優點，因此在制造中不需要采用特殊的生產工藝。同TMM層壓板在化學電鍍前不需要做鈉萘處理。
TMM10層壓板具有極低的介電常數熱溫度系數，典型值低于30ppm/oc。同時還具有各向同性熱膨脹系數，與銅的熱膨脹系數非常接近這使得TMM10層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的刻鐘收縮值。
此外，TMM10層壓板的熱導率是傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易干散熱。TMM10高頻板線路板材料是基干熱固型樹胎的復合材料，加熱討程中不會發生軟化。因此元件與電路的線路連接可以非常完好而不用擔心焊盤脫落或材料變型。
TMM10高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時減少了加工中的軟質材料的特殊處理工藝。
TMM10層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍可從0.015”到0.500”。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCBT藝都能用千加TTMM10熱固型微波材料。
