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工控超厚多層線路板

產品類型：高多層板

材質：FR4 S1000-2

應用領域：工業控制

層數：10L

板厚:7.8mm

表面處理：沉金

最小孔徑：0.6mm

技術特點：超厚板，高厚徑比

厚銅線路板是一種印刷電路板（PCB），其特點是在玻璃環氧基板上粘合一層較厚的銅箔，通常厚度超過常用標準（如35μm），以達到在孔內有足夠厚的銅鍍層的目的。這種線路板用于需要更高電流承載能力和更低電阻、電感值的電路設計中，以減少噪聲電壓的產生。銅箔的厚度根據基板厚度和應用需求有所不同，常見的厚度范圍從10μm到70μm以上。